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2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2024-05-28 17:03Magellan 900i：一掌可握 尽扫天下
2024-05-15 08:00炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
2024-04-30 12:122024第二届中国绿色铝业国际峰会
2024-04-30 10:08InsurTecTalk Asia 2024 亚洲保险科技创新高峰论坛4月27日在上海成功落幕！
2024-04-17 07:19卡塔尔航空今年夏季推出新一季机上菜单，满足出境游乘客的“中国胃”
2024-04-09 15:00芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展
2024-03-28 08:00芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证
2024-03-21 08:00赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP
2024-03-14 08:00嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
2024-03-04 15:00芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
2024-02-29 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2024广州国际工业自动化技术及装备展览会
2024-02-29 08:00采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
2024-02-07 08:00芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案
2024-02-03 08:00芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
2024-02-22 19:36东芝发布采用高速二极管的功率MOSFET，可助提高电源的效率
2024-02-22 17:25Slovak Telekom 选中 Mavenir 融合分组核心解决方案，彰显核心型合作伙伴关系
2024-02-22 15:35T-Mobile Czech选择Mavenir的云原生聚合分组核心解决方案
2024-02-22 15:32Mavenir和Turkcell利用新的网络自动化服务加快创新产品的上市时间
2024-02-22 15:27联想集团：2023/24财年第三季度业绩
2024-02-22 15:24Parse Biosciences推出Evercode全转录组第3版，提升易用性和性能
2024-02-22 15:20Bynder在独立研究公司最新的数字资产管理评价中荣获“领导者”称号
2024-02-22 10:25LTIMindtree与Eurolife FFH签署在欧洲和印度设立生成式人工智能和数字中心的谅解备忘录
2024-02-22 10:16Radisys发布面向工业4.0和5G专网的5G Advanced Wireless Connectivity软件
2024-02-22 10:11TriLink BioTechnologies®的CleanCap®加帽技术在中国和加拿大获得专利，巩固了其知识产权地位
2024-02-22 09:49日本酒造组合中央会在里昂与 M.O.F. 大师共进搭配晚宴
2024-02-22 09:45MMI在 C 轮融资中筹资1.1亿美元
2024-02-22 08:53Mavenir和Qualcomm将加速5G高密度开放式vRAN部署
2024-02-21 17:50Black Hat宣布Black Hat Asia 2024大会系列活动
2024-02-21 17:04Mavenir获选为阿鲁巴国家电信运营商SETAR交付融合计费系统
2024-02-21 16:20Mavenir推出由Qualcomm® 5G RAN平台支持的新一代“绿色设计”OpenBeam™大规模MIMO射频技术
2024-02-21 16:17Mavenir宣布推出最新OpenBeam™无线电平台——为可持续的新一代网络树立行业标杆
2024-02-21 16:08初创企业直面挑战，助力开发碳捕获技术，推动全球工业实现净零排放
2024-02-21 15:54LTIMindtree推出Navisource.AI：在Canvas.AI平台上革新Procurement CoPilot
